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IC托盤有名電子芯片托盤,是半導體封測企業為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤。
IC芯片專用耐高溫承載托盤產品概況;
大多使用在電子產品和電子零件上面,使用在電子產品上面的托盤有沖壓型生產的托盤,還有吸塑成型的托盤,很多托盤的使用都是為了防止產品的靜電觸碰,起到了一個很好的保護;
IC托盤需求材料的特性;
防靜電性,耐熱性、耐高溫、高強度等,大多芯片對材料的要求很高,所以一般會選用PPE/PPO加碳纖維增強材料,很好滿足IC托盤對材料的性能要求;
7*7MMIC芯片專用耐高溫承載托盤性能;
1、電絕緣性和耐水性;
2、尺寸穩定性;
3、介電性能;
4、機械性能及耐熱性能;
5、耐介質性和耐光性;
6、阻燃性,自吸性;
封裝方式:BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封裝形成;
品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等;
材質:MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增強ABS,PS等;
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